Este sello químico permite limpiar el remanente de los sólidos incrustados debajo del diafgrama sin necesidad de desinstalarlo del proceso, tan solo aflojando el tornillo que une las bridas.
Ideal para resinas y fluidos pegajosos coo el chicle.
•Soporta una temperatura de -45°C hasta 350°C.
•Presión de trabajo desde vacío a 1000 psig.
•Conexiones fabricadas en referencia a la norma ASME B1.20.1 como estándar
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